TECT锡丝加工机

GEYAN SOLDERING SYSTEM 日本TECT公司专利制品惊异实力
有效掌握焊锡时候发生的汽化膨胀爆炸现象,让助焊剂稳定的活化,在最适合的条件下生成.

焊接点比较

1. 未加工 / 加工锡丝焊接
2. 除了抑制气化爆发现象外,因焊锡泡泡和助焊剂飞溅的不良率可大大缩减.目标物以外的扩散可以有效防止,以等级来说有可能完全不需清洗的

焊接点比较

零空焊目标的挑战
且把1/2半径以上的加工沟放入和树脂焊锡轴芯方向的中心
只是被要求信赖性的电子产品因为时间因素而故障损毁,其原因大多数是焊接不良所引起,为了根绝此现象不努力是不行的.
现在的我们,为了确立高信赖性的焊接已经开始.
这套系统拥有无数优越性,推荐采用Geyan Soldering System.
本工法简单来说,不仅仅是防止焊锡泡泡和锡油的飞溅,且为了抑制助焊剂劣化,助焊剂的含量能变的更少,也不会损失活性力,对Tact Up确实贡献

无铅锡丝来临Geyan Soldering System入门机种特点
因应2006.7实施WEEE及RoHs指令
空焊量激减
锡丝送行精度提升
助焊剂热劣化之抑止
流畅Tact速度提升
无铅锡丝焊接时不需氮气供应
效率高
优良质量 降低成本

锡丝加工机

焊接机械手

A4尺寸焊接机械手臂登场
超低价位GEYAN/SYSTEM

特征:
什么是GEYAN？
利用特殊的刀刃设计，于送锡时在锡丝上划下特殊的凹痕之装置。而这个特殊的凹痕将使得锡球聚减，焊锡品质提升，抑制助焊剂劣化及大幅提升送锡精度； 小巧玲珑
装置大小210（W）mm×310（D）mm
操作简单
参数设定简单，不需要熟练的技巧；
精度高，易移动
装置：8Kg
配置：＋0.02mm高精密滚轮；
焊锡操作
可设定31宗焊锡条件可设定由定点焊接到移动焊接。